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半导体器件的制造工艺

文章来源:发布时间:2012/10/23 17:06:25

IC是20世纪60年代初期发展起来的一种半导体器件,它采用特殊设计的生产工艺,先是把BJT•●、PET二极管•●、电阻•●、小电容以及连接导线所组成的整个电路,制作(集成)在一小块硅片上,然后再做出若干个引出端(管脚), 深圳IC丝印最后封装在一个管壳内,构成一个完整的•●、具有一定功能的器件,因此又称为固体组件或芯片。由于它的元件密度高•●、连线短•●、体积小•●、重量轻•●、功耗低,外部接线及焊点大为减少,所以 深圳IC丝印提高了电子设备的可靠性和使用灵活性,不但降低了成本,而且实现了元件•●、电路和系统的紧密结合,为电子技术的发展开辟了一个崭新的时代。IC的制造从切片开始,即首先将单晶体硅棒用切片机切割成薄片,经磨片•●、腐蚀•●、清洗•●、测试等工艺,获得厚度均匀的硅片,然后反复应用氧化•●、光刻•●、扩散和外延等工艺技术制造出管芯,再经划片•●、压焊引出线•●、测试和封装等工序,最后制成了IC。
 

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