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IC打磨就是把原来的标识去掉

文章来源:发布时间:2012/5/29 14:19:29

深圳市华通激光科技有限公司可打磨各种封装的IC打磨产品如:BGA•●、DIP•●、SOP•●、TSSOP•●、SOT•●、SOJ•●、QFP•●、QFN•●、TO等,把原来的标识去掉再打上所需的型号•●、批号或LOGO,目的是保护电路设计方案,提高抄板难度!
电子元器件(IC打磨 FLASH 内存条颗粒)激光刻字,精密打磨,激光去字•●、翻新加工;应用于IC•●、三极管•●、电容•●、电阻•●、电感•●、内存•●、芯片•●、•●、SD卡•●、MMC卡等。
为保护知识产权,提高抄板难度,针对目前机械打磨方式常常会产生歪脚•●、静电烧坏•●、机械损坏•●、人手接触后管脚氧化等缺点。本公司采用冷光照射技术进行去字对芯片(IC)保密,各种封装型号均可,对QFP类密脚软脚系列更显优势。
冷光照射技术用于芯片(IC)保密的优点:
a.无机械和人手接触,不会产生歪脚•●、静电烧坏•●、机械损坏等不良现象。
b.彻底去字,对芯片(IC)保密性良好,用高倍显微镜也无法看到原来的字迹。
c.不受元件高低及周边元件的影响,已上板的芯片(IC)也可采用冷光照射技术去字保密。
  信息来源:IC打磨

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