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IC丝印的原理以及过程中注意的事项

文章来源:发布时间:2012/4/5 17:24:14

深圳市华通激光科技有限公司因为实力,所以敢展现,公司秉着“力求一次做对,争取最大效益”的原则以最优的品质•●、最高的效率及最合理的价格,回报各新老客户的信赖与支持。
激光打标原理有两种:
 “热加工”具有较高能量密度的激光束(它是集中的能量流),照射在被加工材料表面上,材料表面吸收激光能量,在照射区域内产生热激发过程,从而使材料表面(或涂层)温度上升,产生变态•●、熔融•●、烧蚀•●、蒸发等现象。
  “冷加工”具有很高负荷能量的(紫外)光子,能够打断材料(特别是有机材料)或周围介质内的化学键,至使材料发生非热过程破坏。这种冷加工在激光标记加工中具有特殊的意义,因为它不是热烧蚀,而是不产生"热损伤"副作用的•●、打断化学键的冷剥离,因而对被加工表面的里层和附近区域不产生加热或热变形等作用。例如,电子工业中使用准分子激光器在基底材料上沉积化学物质薄膜,在半导体基片上开出狭窄的槽。
在激光打标过程中注意事项:
(1)避免用眼睛直视雷射光。
(2)在可控制区内使用雷射,并加警示标志。
(3)未经许可不得使用,只许有受过专业训练的人员操作。
(4)光束路径周围尽量封闭,以防雷射光外泄。
(5)戴用适当的雷射护目镜。
(6)身体避免进入光束和其反射范围内。
(7)工作对象旁移开不必要之反光物(如:金属材质)。
(8)加工对象旁最好作适当的遮挡。
(9)雷射本体尽量避免架设正好人眼高度。
(10)注意雷射加工环境的通风或排气状况。
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