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IC打磨的主要应用范围

文章来源:发布时间:2012/1/30 14:58:14

深圳市华通激光科技有限公司有着多年的IC打磨和激光打标经验,专业提供高质量加工业务。IC打磨芯片碎裂归根结底是由应力造成的,但是其产生的原因随具体情况而不同:硅片前道工艺中的外延层淀积•●、扩散和离子注入•●、氧化•●、退火•●、淀积形成欧姆接触•●、金属内连•●、钝化层淀积:硅片后道工艺中的机械减薄(研磨•●、抛光)•●、化学减薄(湿法或者干法刻蚀)•●、背面金属层淀积;封装工艺中的划片•●、上芯•●、压焊•●、塑封等都将会产生或影响硅片/芯片的应力。其中,减薄•●、上芯•●、压焊•●、塑封是产生芯片碎裂隐患的主要工序。更为严重的是,一般在工艺过程中观察不到碎裂现象,只有经过热固化或者器件热耗散时的瞬时加热,由芯片和封装材料热膨胀系数存在差异或者使用中受外界应力作用,芯片碎裂才会最终显现。例如:穿过结的裂纹可能导致短路或者漏电,裂纹也可能全部或者部分截断电路。最为致命的是,裂纹引起的这些效应只有当有热或者电流通过时才会显现,而标准的电学测试则根本无法检测到这些失效。根据抽样统计,芯片碎裂引起的IC卡失效约占据失效总数的6 0%。裂纹形状多为“十”字•●、“T”字型,亦有一部分为横贯芯片的单条裂纹,并在中心顶针触碰部位略有弯折,为典型芯片碎裂的OM照片。约50%以上的碎裂芯片,其裂纹位于芯片中央附近并垂直于边缘;其余芯片的裂纹则靠近芯片边缘或集中于芯片一角。  
IC打磨的主要应用范围:
A:珠宝表面雕刻: 所有金•●、银及铂金,以及其它金属表面,如 颈链•●、手链•●、戒指•●、吊坠•●、耳环等;
B:有机玻璃内雕:亚克力•●、有机玻璃的工艺品;
C:塑胶表面雕刻:手机电池壳•●、MP3•●、MP4•●、MP5•●、耳塞及鼠标键盘的文字标记,电梯透光按键等;
D:旋转柱面雕刻:汽车零部件如油嘴•●、火花塞,电筒等圆柱形360度旋转雕刻;
E:金属表面雕刻:所有五金金属,电镀件的表面文字•●、商标和图案等;
F:木材表面雕刻:木制工艺品;

主营业务:IC打磨|IC刻字 

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